Substrate treating apparatus, method of substrate treatment, program, and recording medium in which program is recorded
WO2007046204
Art A1
26. April 2007
Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007046204
- Aktenzeichen
- EP06810175
- Anmeldetag
- 15. September 2006
- Veröffentlichung
- 26. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28H01L21/02H01L21/205H01L21/768C23C16/14H01L21/3065H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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