Vertical signal path, printed board provided with such vertical signal path, and semiconductor package provided with such printed board and semiconductor element

WO2007046271 Art A1 26. April 2007

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007046271
Aktenzeichen: EP06811531
Anmeldetag: 10. Oktober 2006
Veröffentlichung: 26. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01P3/06H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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