Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, process for producing the pressure-sensitive adhesive layer, and optical member with pressure-sensitive adhesive

WO2007046365 Art A1 26. April 2007

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007046365
Aktenzeichen
EP06811889
Anmeldetag
17. Oktober 2006
Veröffentlichung
26. April 2007
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/06C09J7/02C09J11/06C09J133/24C09J135/02C09J175/04G02B5/30G02F1/1335
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NITTO DENKO CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen