Pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, process for producing the pressure-sensitive adhesive layer, and optical member with pressure-sensitive adhesive
WO2007046365
Art A1
26. April 2007
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007046365
- Aktenzeichen
- EP06811889
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 26. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J7/02C09J11/06C09J133/24C09J135/02C09J175/04G02B5/30G02F1/1335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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