Cu-ag alloy wire having high strength and high conductivity and method for manufacture thereof
WO2007046378
Art A1
26. April 2007
Anmelder: National Institute for Materials Science 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007046378
- Aktenzeichen
- EP06811905
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 26. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B13/00C22C9/00C22F1/08H01B5/02C22F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- National Institute for Materials Science
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
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