Method for fabricating a gate dielectric of a field effect transistor
WO2007047369
Art A2
26. April 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007047369
- Aktenzeichen
- EP06836277
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 26. April 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/8234H01L21/336H01L21/3205H01L21/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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