Process and composition for electrochemical mechanical polishing

WO2007047454 Art A2 26. April 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007047454
Aktenzeichen: EP06825926
Anmeldetag: 13. Oktober 2006
Veröffentlichung: 26. April 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09K13/00B23H9/00C25F3/00C09K13/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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