Composition and method for improved adhesion of polymeric materials to copper or copper alloy surfaces

WO2007048559 Art A1 3. Mai 2007

Anmelder: Atotech Deutschland GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007048559
Aktenzeichen: EP06818276
Anmeldetag: 23. Oktober 2006
Veröffentlichung: 3. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18C23F3/06C23G1/10C23F1/46H05K3/38H05K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Atotech Deutschland GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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