Assembly fixture and method for machining injection mold tooling
WO2007049133
Art A1
3. Mai 2007
Anmelder: Nokia Corporation 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007049133
- Aktenzeichen
- EP06820811
- Anmeldetag
- 25. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23H11/00B29C33/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nokia Corporation
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
Nokia
Nokia ist ein finnischer Technologiekonzern, der Netzwerkausrüstung und Telekommunikationstechnologie für Mobilfunk- und Festnetzbetreiber entwickelt. Das Unternehmen hält zudem umfangreiche Patente im Bereich Mobilfunkstandards.
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