Photosensitive resin composition, photosensitive element comprising the same, method of forming resist pattern, and process for producing printed wiring board

WO2007049519 Art A1 3. Mai 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007049519
Aktenzeichen: EP06822008
Anmeldetag: 20. Oktober 2006
Veröffentlichung: 3. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027G03F7/004

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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