Insulating sheet for conducting bonding sheet, conducting bonding sheet, method for manufacturing conducting bonding sheet and method for manufacturing electronic compound component

WO2007049548 Art A1 3. Mai 2007

Anmelder: Lintec Corporation, SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007049548
Aktenzeichen: EP06822060
Anmeldetag: 23. Oktober 2006
Veröffentlichung: 3. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01B17/56C09J7/02H01B5/16H01B13/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec Corporation
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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