Dip-molded article and composition for dip-molded article
WO2007049689
Art A1
3. Mai 2007
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007049689
- Aktenzeichen
- EP06822336
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 3. Mai 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C41/14A41D19/00C08J5/02C08K5/14C08K5/17C08L9/10B29K9/00B29L31/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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