Stacked wafer or die packaging with enhanced thermal and device performance

WO2007050754 Art A2 3. Mai 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007050754
Aktenzeichen: EP06826729
Anmeldetag: 24. Oktober 2006
Veröffentlichung: 3. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L23/48H01L21/768H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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