Structure and method for monitoring stress-induced degradation of conductive interconnects

WO2007051718 Art A2 10. Mai 2007

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007051718
Aktenzeichen: EP06819104
Anmeldetag: 19. Oktober 2006
Veröffentlichung: 10. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28H01L23/544

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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