Method for manufacture of electrolytic copper foil, electrolytic copper foil manufactured by the method, surface-treated copper foil manufactured using the electrolytic copper foil, and copper-clad laminate manufactured using the electrolytic copper foil or surface-treated copper foil

WO2007052630 Art A1 10. Mai 2007

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007052630
Aktenzeichen: EP06822630
Anmeldetag: 31. Oktober 2006
Veröffentlichung: 10. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/00C25D1/04H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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