Laminate for printed wiring board, printed wiring board using same, method for manufacturing printed wiring board, electrical component, electronic component, and electrical device

WO2007052660 Art A1 10. Mai 2007

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007052660
Aktenzeichen: EP06822681
Anmeldetag: 31. Oktober 2006
Veröffentlichung: 10. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/08B32B27/16H05K1/03H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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