Epoxy resin composition, conductive film forming method, conductive pattern forming method, and multilayered wiring board manufacturing method

WO2007052846 Art A1 10. Mai 2007

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007052846
Aktenzeichen: EP06832521
Anmeldetag: 6. November 2006
Veröffentlichung: 10. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/18C08G59/68H05K3/18H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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