Contact Pad Structure For Flip Chip Semiconductor die

WO2007053479 Art A2 10. Mai 2007

Anmelder: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007053479
Aktenzeichen: EP06817426
Anmeldetag: 27. Oktober 2006
Veröffentlichung: 10. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L23/52H01L29/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 International Rectifier

International Rectifier war ein US-amerikanischer Hersteller von Leistungshalbleitern, der 2015 von Infineon Technologies übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Steuerungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2015.

427 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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