A system and method for removing particles from a polishing pad

WO2007054125 Art A1 18. Mai 2007

Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., STMicroelectronics (Crolles 2) SAS, STMicroelectronics S.r.l., NXP B.V. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007054125
Aktenzeichen: EP05815679
Anmeldetag: 8. November 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B24B7/04B24B7/22B24B37/04B24B53/00B24B57/02B23H5/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Freescale Semiconductor, Inc.
STMicroelectronics (Crolles 2) SAS
STMicroelectronics S.r.l.
NXP B.V.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Freescale Semiconductor

Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.

2.392 Patente in unserer Datenbank

🇮🇹 STMicroelectronics Italy

Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.

2.334 Patente in unserer Datenbank

🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von