Method for manufacturing a semiconductor component

WO2007055843 Art A2 18. Mai 2007

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007055843
Aktenzeichen: EP06816344
Anmeldetag: 6. Oktober 2006
Veröffentlichung: 18. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3105H01L21/311H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Spansion LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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