Stripping and cleaning of organic-containing materials from electronic device substrate surfaces

WO2007056019 Art A2 18. Mai 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007056019
Aktenzeichen: EP06827302
Anmeldetag: 31. Oktober 2006
Veröffentlichung: 18. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/00C23G1/00C23D17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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