Device-mounted apparatus, test head, and electronic component testing apparatus
WO2007057959
Art A1
24. Mai 2007
Anmelder: ADVANTEST CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007057959
- Aktenzeichen
- EP05806589
- Anmeldetag
- 17. November 2005
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANTEST CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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