Honeycomb Structure

WO2007058007 Art A1 24. Mai 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007058007
Aktenzeichen: EP06796749
Anmeldetag: 24. August 2006
Veröffentlichung: 24. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B01D39/20B01D53/86B01J35/04F01N3/02F01N3/28B01D46/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von