Adhesive composition, circuit connecting material, connecting structure and circuit member connecting method

WO2007058159 Art A1 24. Mai 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007058159
Aktenzeichen: EP06832590
Anmeldetag: 14. November 2006
Veröffentlichung: 24. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02H01B1/00H01B1/20H01B5/00H01B5/16H01L21/60H01R11/01H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von