Sealing epoxy resin forming material and electronic component device

WO2007058261 Art A1 24. Mai 2007

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007058261
Aktenzeichen: EP06832741
Anmeldetag: 16. November 2006
Veröffentlichung: 24. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00C08L95/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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