Padless substrate for surface mounted components
WO2007058988
Art A1
24. Mai 2007
Anmelder: SanDisk Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007058988
- Aktenzeichen
- EP06837385
- Anmeldetag
- 13. November 2006
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11H05K1/18H05K3/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SanDisk Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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