A method of making a fiber reinforced panel for printed circuit boards and a fiber reinforced panel according to the method

WO2007059291 Art A1 24. Mai 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007059291
Aktenzeichen: EP06837840
Anmeldetag: 16. November 2006
Veröffentlichung: 24. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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