Metallisation method for thin-film semiconductor structures

WO2007059577 Art A1 31. Mai 2007

Anmelder: NewSouth Innovations Pty Limited 🇦🇺

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007059577
Aktenzeichen: EP06817530
Anmeldetag: 24. November 2006
Veröffentlichung: 31. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0224H01L21/283

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NewSouth Innovations Pty Limited
Land: 🇦🇺 Australien

🇦🇺 NewSouth Innovations

NewSouth Innovations ist die Technologietransfer-Gesellschaft der University of New South Wales in Australien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik, ergänzt durch Mess- und Prüftechnik sowie Pharma- und Biotechnologie. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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