Semiconductor substrate, semiconductor device, and semiconductor substrate manufacturing method

WO2007060895 Art A1 31. Mai 2007

Anmelder: Sony Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007060895
Aktenzeichen: EP06832901
Anmeldetag: 17. November 2006
Veröffentlichung: 31. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/762G02B6/122G02B6/13H01L21/02H01L27/08H01L27/12H01L27/15

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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