Circuit member, method for manufacturing circuit member, and semiconductor device comprising circuit member

WO2007061112 Art A1 31. Mai 2007

Anmelder: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007061112
Aktenzeichen: EP06833507
Anmeldetag: 28. November 2006
Veröffentlichung: 31. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18C25D7/00H01L23/28H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DAI NIPPON PRINTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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