High Density Three-Dimensional Rf/microwave Switch Architecture

WO2007061605 Art A2 31. Mai 2007

Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007061605
Aktenzeichen: EP06827451
Anmeldetag: 2. November 2006
Veröffentlichung: 31. Mai 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01P1/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Harris Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harris Corporation

Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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