Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device

WO2007063838 Art A1 7. Juni 2007

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007063838
Aktenzeichen: EP06833496
Anmeldetag: 28. November 2006
Veröffentlichung: 7. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/26H01L21/02H01L21/205C23C16/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

16.329 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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