Polishing pad with surface roughness

WO2007064644 Art A2 7. Juni 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007064644
Aktenzeichen: EP06844596
Anmeldetag: 28. November 2006
Veröffentlichung: 7. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C08G18/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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