Solder deposition and thermal processing of thin-die thermal interface material

WO2007067591 Art A2 14. Juni 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007067591
Aktenzeichen: EP06844871
Anmeldetag: 5. Dezember 2006
Veröffentlichung: 14. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/48H01L23/373B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von