Thermally shrinkable void-containing laminate film and thermally shrinkable void-containing film

WO2007069615 Art A1 21. Juni 2007

Anmelder: MITSUBISHI PLASTICS, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007069615
Aktenzeichen: EP06834536
Anmeldetag: 12. Dezember 2006
Veröffentlichung: 21. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/36C08J9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI PLASTICS, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Plastics

Der Anmelder ist eine japanische Kunststoff- und Folienherstellergesellschaft aus dem Mitsubishi-Chemical-Konzern. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungstechnik und Kunststofftechnik sowie auf Halbleiterbauelemente, Optik und Klebstoffe. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2016.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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