Microstrip spacer for stacked chip scale packages, methods of making same, methods of operating same, and systems containing same

WO2007070304 Art A1 21. Juni 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007070304
Aktenzeichen: EP06839088
Anmeldetag: 5. Dezember 2006
Veröffentlichung: 21. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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