Method for manufacturing printed wiring board

WO2007072875 Art A1 28. Juni 2007

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007072875
Aktenzeichen: EP06835026
Anmeldetag: 20. Dezember 2006
Veröffentlichung: 28. Juni 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von