Soldering mounting structure, production method and device for the same, electronic apparatus, and wiring board

WO2007074594 Art A1 5. Juli 2007

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007074594
Aktenzeichen: EP06823480
Anmeldetag: 20. November 2006
Veröffentlichung: 5. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K1/02H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von