Substrate processing device and substrate processing method
WO2007074607
Art A1
5. Juli 2007
Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007074607
- Aktenzeichen
- EP06833789
- Anmeldetag
- 30. November 2006
- Veröffentlichung
- 5. Juli 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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