Modified and doped solder alloys for electrical interconnects, methods of production and uses thereof

WO2007075763 Art A1 5. Juli 2007

Anmelder: Honeywell International Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007075763
Aktenzeichen: EP06845880
Anmeldetag: 18. Dezember 2006
Veröffentlichung: 5. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: C22C12/00B23K35/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honeywell International Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Honeywell

US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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