Gas coupler for substrate processing chamber

WO2007076076 Art A2 5. Juli 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007076076
Aktenzeichen: EP06848097
Anmeldetag: 21. Dezember 2006
Veröffentlichung: 5. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: F16L27/00H01L21/306C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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