Leiterplattenanordnung

WO2007077066 Art A1 12. Juli 2007

Anmelder: Continental Automotive GmbH, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2007077066
Aktenzeichen
EP06819887
Anmeldetag
1. Dezember 2006
Veröffentlichung
12. Juli 2007
Rechtsraum
WO
IPC
H05K5/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Continental Automotive GmbH
Siemens Aktiengesellschaft
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

8.175 Patente in unserer Datenbank

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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