Semiconductor mounting wiring board and method for manufacturing same, and semiconductor package

WO2007077735 Art A1 12. Juli 2007

Anmelder: NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007077735
Aktenzeichen: EP06835018
Anmeldetag: 20. Dezember 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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