Semiconductor element mounting member, fabrication method thereof, and semiconductor device

WO2007077752 Art A1 12. Juli 2007

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., A.L.M.T. CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007077752
Aktenzeichen: EP06835089
Anmeldetag: 21. Dezember 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
A.L.M.T. CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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