Method of fabricating printed circuit board for mounting light emitting diode chip and light emitting diode package having the circuit board

WO2007078104 Art A1 12. Juli 2007

Anmelder: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007078104
Aktenzeichen: EP06835510
Anmeldetag: 28. Dezember 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Seoul Semiconductor

Seoul Semiconductor ist ein südkoreanischer Hersteller von LED-Bauelementen und Beleuchtungstechnik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Beleuchtungstechnik, ergänzt um Schaltungstechnik und Optik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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