Flip chip mount type of bump, manufacturing method thereof, and bonding method for flip chip using non conductive adhesive

WO2007078148 Art A2 12. Juli 2007

Anmelder: Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007078148
Aktenzeichen: EP07700824
Anmeldetag: 3. Januar 2007
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/482H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University

Die Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University ist die Patentverwertungseinrichtung der südkoreanischen Hanyang University in Seoul. Das Portfolio deckt vor allem Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Medizintechnik und Gesundheit ab, ergänzt um Nachrichtentechnik und Software. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit 2002.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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