Methods and apparatus for opening and closing substrate carriers

WO2007078406 Art A2 12. Juli 2007

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007078406
Aktenzeichen: EP06827295
Anmeldetag: 30. Oktober 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B65B69/00B66F11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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