Solder foams, nano-porous solders, foamed-solder bumps in chip packages, methods of assembling same, and systems containing same

WO2007078717 Art A2 12. Juli 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007078717
Aktenzeichen: EP06845260
Anmeldetag: 11. Dezember 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/02B23K35/22H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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