Metal Layer Over A Patterned Dielectric By Wet Chemical Deposition Including an Electroless And A Powered Phase
WO2007078790
Art A1
12. Juli 2007
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., Advance Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007078790
- Aktenzeichen
- EP06845363
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/288H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
Advance Micro Devices, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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