Method for providing a printed circuit board using laser assisted metallization and patterning of a substrate, printed circuit board, and system comprising a printed circuit board

WO2007078865 Art A2 12. Juli 2007

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2007078865
Aktenzeichen: EP06845473
Anmeldetag: 13. Dezember 2006
Veröffentlichung: 12. Juli 2007
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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