Interconnected ic packages with vertical smt pads
WO2007079121
Art A2
12. Juli 2007
Anmelder: SanDisk Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2007079121
- Aktenzeichen
- EP06849145
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 12. Juli 2007
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SanDisk Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
SanDisk
US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.
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🇯🇵
Toshiba
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
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Fachgebiete
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